燒結型銀膜ADGE-03系列

• 適用于大面積功率芯片封裝，熱導率高達300W/mK； 高機械強度，剪切強度達到80MPa； 表面平整度好，形狀適配性好； 無鉛化、免清洗。

• 咨詢熱線：0755-23723565
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